Megjelenési idő: 2022-05-09 Eredet: Webhely
Manapság, az elektronikus mező gyors fejlesztésével, az újracsomagolási technológia fontos technológiává vált az elektronikus mező fejlődésének elősegítésére. A társadalom fejlődésével egyre több ember kezdi figyelmet forrasztási technológiára, és az életünkben Számos terület is létezik, tehát csak a Lyra Reflow ovompektchnológia alapelveinek megértésével tudjuk megérteni a Lyra Reflow kemenc technológiájának jelenlétét ezekben a területeken. a Lyra Reflow sütő technológiát alkalmazzák.
Ez a tartalomlista:
l Bevezetés a Lyra Reflow sütő műszaki alkalmazásának elvejébe.
l Milyen módszert alkalmaznak a Lyra Reflow sütő alkalmazásának megvalósítására?
l Mi a Lyra Reflow sütő alkalmazási kilátása és fejlesztési iránya?
A Lyra Reflow Semene technológia valójában finom folyamathegesztési technológia. Ennek a technológiának a legnagyobb előnye, hogy az elektronikus alkatrészeket hegesztheti az áramköri lapra néhány kis áramköri lapon, hogy megfeleljen az áramköri táblák igényeinek. Már az 1980 -as évek elején az elektronikus mező továbbra is a leggyakoribb forrasztást használta az áramköri táblákra forrasztott elektronikus alkatrészekhez.
Ha a szokásos forrasztást nem lehet forrasztani egy kis áramköri lapon, akkor a Reflow forrasztási technológia kialakulása megkönnyíti ezt a problémát. A Lyra Reflow sütő technológiája a forrasztás célját úgy éri el, hogy a levegőt egy bizonyos hőmérsékletre melegítik, az áramköri laphoz rögzített elektronikus alkatrészeket természetesen forrasztják az áramköri lapon. A Lyra Reflow sütő technológia kialakulása lehetővé teszi a kis áramköri táblák számára, hogy elérjék a forrasztási alkatrészek célját, ezáltal elősegítve az elektronikus mező fejlődését.
Számos módszert találtak arra, hogy megvalósítsák a Lyra Reflow kemencét: az egyik az, hogy az első összetevőt ragasztóval ragasztják, majd amikor átadják, és második alkalommal lép be az visszaverődő forrasztásba, az összetevőt a helyzetbe rögzítik. Ez a módszer nagyon gyakori, de további berendezéseket és működési lépéseket igényel, ami növeli a költségeket. A második az, hogy különféle olvadási pontokkal forrasztott ötvözeteket használjon. Az első oldalra magasabb olvadáspont -ötvözetet használnak, a második oldalon pedig egy alacsony olvadáspont -ötvözetet használnak. Ennek a módszernek a problémája az, hogy az alacsony olvadáspont -ötvözet megválasztását a végtermék befolyásolhatja. A működési hőmérséklet korlátozott, és a magas olvadáspontú ötvözet megnöveli a Lyra -visszaesésé hőmérsékletét, ami az alkatrészek és maga a PCB károsodását okozhatja.
A jelenleg használt kemencéi Lyra Reflow sütő kényszerített hőlegerőkeringtípusúak, és az ilyen kemencékben nem könnyű ellenőrizni a nitrogénfogyasztást. A nitrogén fogyasztásának csökkentése és a Lyra Reflow sütő bemeneti és kimenetének nyitó területének csökkentésére számos módon lehet csökkenteni. Fontos pont az, hogy partíciókat, hengervakokat vagy hasonló eszközöket használjon a bemeneti és kimeneti tér fel nem használt részének blokkolására. Egy másik módszer annak az elvnek a használata, hogy a forró nitrogénréteg könnyebb, mint a levegő, és nem könnyű keverni. A Lyra Reflow sütő kemence tervezésekor a fűtőkamra magasabb, mint a bemeneti és a kimenet, így a fűtőkamrában természetes nitrogénréteg alakul ki, amely csökkenti a nitrogén mennyiségét. A kompenzáció összegét a kívánt mértékben tartjuk fenn.
Manapság, a tudomány és a technológia gyors fejlődésével, a Lyra Reflow kemence technológiát számos területen alkalmazzák, legyen az élet vagy munka, a Lyra Reflow kemence technológiája mindenütt látható. Például a belső alkatrészeket, például a számítógépeket és a TV -ket, amelyeket általában használnak, mind a Reflow forrasztási technológia forrasztja, így vannak olyan alkatrészek, mint az alaplapok és az áramköri táblák a számítógépek és a TV -k összeszereléséhez. A fent említett mezők mellett számos olyan helyen is vannak, ahol a Lyra Reflow kemencet technológiát alkalmaznak valamilyen orvosi, tudományos kutatásban és más területeken. Az elektronikus mező folyamatos előrehaladásával és fejlesztésével a Lyra Reflow sütője a technológia fontos technológiává válik az elektronikus területen, biztosítva a gerincét a tudomány és a technológia fejlődéséhez!