Megjelenési idő: 2021-08-12 Eredet: www.smtfactory.com
Az SMT folyamat minőségének minőségi problémáinak 70% -át a teljes-auto SMT sablon nyomtató folyamat határozza meg. Az, hogy a teljes-auto SMT sablon nyomtatási nyomtatási folyamat paraméter-beállítása ésszerű, közvetlenül kapcsolódik a nyomtatás minőségéhez, amelyhez teljes-auto SMT sablon nyomtatót igényel. Teljes auto SMT sablon nyomtató működési technikusok megértik a teljes-auto SMT sablon nyomtató paramétereinek hibakeresési képességeit, ossza meg Önnel a Paraméterek hibakeresési képességeit a teljes-auto SMT stencil nyomtató.
A teljes-auto SMT sablon nyomtató paraméterének hibakeresésével kapcsolatban.
A teljes-auto SMT sablon nyomtató nyomtatási sebességének paraméter-hibakeresésével kapcsolatban.
A teljes-auto SMT sablon nyomtató sablon tisztítási frekvenciájának paraméter-hibakeresésével kapcsolatban.
A teljes-auto SMT sablon nyomtató különálló paraméter-hibakeresésével kapcsolatban.
A teljes-auto SMT sablon nyomtató sablonának maximális nyitási hossza mindkét oldalán 30 ~ 50 mm. Annak érdekében, hogy csökkentsék a hozzáadott forrasztópaszta mennyiségét, valamint a forrasztópaszta és a levegő közötti érintkezési területet, a squeege hossza kisebb. Jelenleg az általános, Auto SMT sablon nyomtatóhoz rendelkezésre álló maximális ütéshossz 150 mm/200 mm/320 mm. Annak érdekében, hogy növeljék az automatikus forrasztó paszta nyomtató sablona és squeegee élettartamát, a szoros nyomást leeresztik. Általában csak a forrasztópasztát kell kaparnia a sablonon, és elfogadható egy részecskemű -réteg, amely a sablonon evakuálódik. Az elülső és a hátsó szorongás nyomása a szorító állapotától függően változhat.
A teljes-auto SMT sablon nyomtató nyomtatási sebességének beállításának elve annak biztosítása, hogy a forrasztópaszta elegendő ideje legyen a nyomtatás kihagyására. Ha a forrasztópaszta alakját nem nyomtatják a PCB betétre, akkor a nyomtatási sebesség megfelelően csökkenthető. Minél kisebb a nyomtatott áramköri lapon lévő minimális alkatrész -csapok távolsága, annál nagyobb a forrasztó paszta viszkozitása, és a nyomtatási sebességet ennek megfelelően kell csökkenteni, és fordítva.
A teljes auto SMT sablon nyomtató esetében a képernyő törlésének gyakorisága az IC lábának szorossága alapján történik. A szűk lábú IC -k valószínűleg felhalmozódnak a forrasztópaszta maradványait. Ha időben meg kell tisztítania a hálóban lévő lerakódásokat, akkor növelnie kell a tisztítási gyakoriságot. A teljes-auto SMT sablon nyomtató beállítási értékének nagyobb értéknek kell lennie annak előfeltétele alatt, hogy a sablon tiszta legyen.
A teljes elválasztási sebesség a teljes-auto SMT sablon-nyomtató gyártási folyamatában biztosítja, hogy a hiányzó forrasztó paszta jó formát tartson fenn. Az elválasztási sebesség beállításakor figyelembe kell venni a nyomtatott táblán a minimális alkatrész -távolságot és a forrasztott paszta viszkozitását. Minél kisebb az alkatrész -távolság, annál a forrasztás minél nagyobb a viszkozitás, annál alacsonyabb a relatív elválasztási sebesség. A teljes-auto SMT sablon nyomtató elválasztási távolsága A sablon vastagsága és egy bizonyos margó, a margó körülbelül 1 ~ 1,5 mm. A felszabadulási távolság mérete a sablon deformációjának mértékéhez és a sablon szorításához kapcsolódik. A kritérium beállítása annak biztosítása, hogy a forrasztó paszta legvastagabb részét a padon normálisan elválaszthassák.