A Wave Forrasztáshoz képest mik a Lyra Reflow sütő tulajdonságai és előnyei?

Összehasonlítva Wave Söregedés, Wkalap a Features és AA Lyra Reflow sütő előnyei?

Hullámforrasztás aktív tűs beépülő modulok elektronikus alkatrészeinek forrasztására szolgál, és Lyra Reflow sütő passzív tűs elektronikus alkatrészek forrasztására szolgál.Általában a dugaszolható elektronikus alkatrészek viszonylag nagyok, és az előállított áramköri lapok viszonylag nagy helyet foglalnak el.Az SMD alkatrészek nagyon kis méretűek és viszonylag kis helyet foglalnak el.Ezért a jelenlegi elektronikai termékeket egyre gyakrabban használják.SMD alkatrészeket gyártanak, és a Lyra Reflow Oven lassan felváltja a hullámforrasztási gyártást.A Lyra Reflow Oven-hez képest a hullámforrasztás a következő tulajdonságokkal és előnyökkel rendelkezik.

Ez a tartalomlista:

• Mik a Lyra Reflow sütő jellemzői?

• Mik a Lyra Reflow sütő előnyei?

• Melyek a Lyra Reflow sütő kiemelkedő előnyei a hullámforrasztáshoz képest?

Mik a Lyra Reflow sütő jellemzői?

• Nincs szükség az alkatrészeket közvetlenül az olvadt forrasztóanyagba meríteni, így az alkatrészeket érő hősokk kicsi.

• Lyra Reflow sütő csak a szükséges alkatrészekre alkalmazza a forrasztást, és szabályozhatja a felhordás mennyiségét.

• Ha az alkatrész elhelyezési helyzete bizonyos mértékig eltér az olvadt forrasztóanyag felületi feszültsége miatt, mindaddig, amíg a forrasztás helye megfelelő, a visszafolyó forrasztás automatikusan korrigálni tudja ezt a kis eltérést a forrasztás során, így az alkatrész rögzíthető. a megfelelő helyzetben.--Automatikus pozicionáló hatás.

• A Lyra Reflow Oven forraszanyagában lévő komponensek nem keverednek szennyeződésekkel, így biztosítva a forraszanyag összetételét.

• Lehet ugyanazon az alapfelületen, a hullámforrasztás és a Lyra Reflow Oven keverhető.

• A Lyra Reflow Oven egyszerű eljárással és kiváló hegesztési minőséggel rendelkezik.

Mik a Lyra Reflow sütő előnyei?

① A forrasztópaszta A Lyra Reflow Oven mennyiségileg elosztható, nagy pontosságú, a forrasztóanyag ritkábban melegszik fel, és nem könnyen keveredik a szennyeződésekkel.

② A Lyra Reflow Oven különféle alkatrészek nagy pontosságú és magas követelményeket támasztó hegesztésére alkalmas.

Melyek a Lyra Reflow sütő kiemelkedő előnyei a hullámforrasztáshoz képest?

• Felső fűtés, alsó előmelegítés, professzionális kárhegesztés BGA, QFN és egyéb flip chipek és precíziós chipek több mint 200 tűvel, ólommentes visszafolyó forrasztás az ipar csúcsterméke!

• Lyra Reflow Oven nagy pontosság: ólommentes reflow forrasztási hőmérséklet szabályozási pontosság ±2℃!

• Az SMT eljárás nemzetközi szabványnak megfelelő hőmérsékleti jelleggörbéje, az ólommentes visszafolyó forrasztókemencében a hőmérséklet az időnek megfelelően van beállítva.A fűtés, előmelegítés, újramelegítés és hűtés automatikusan és zökkenőmentesen történik, a hőmérsékleti görbe pedig egyenletes és vibráló.Az ügyfelek a folyamat görbéjét is beállíthatják a folyamat megengedett tartományán belül a tényleges helyzetnek megfelelően.

• Lyra Reflow sütő erőteljes funkciókkal rendelkezik: áramköri előmelegítővel rendelkezik, ólommentes forrasztást, ólommentes forrasztást, forgácsöregítést és vörös ragasztós kikeményítést végezhet.

• Belső és külső ívkialakítás: A Lyra Reflow Oven segíti a forró levegő egyenletes áramlását és tökéletesebbé teszi a folyamatgörbét!

• Folyamatautomatizálás: A Lyra Reflow Oven teljesen automatikus precíziós ólomhegesztést valósít meg;a teljes folyamatgörbe automatikusan befejeződik, és a Lyra Reflow Oven képes befejezni a kétoldalas szerelési vagy vegyes szerelési hegesztési folyamatot.