Termékek

Globális intelligens berendezés-szolgáltatóként az I.C.T 2012 óta továbbra is intelligens elektronikus berendezéseket kínál globális ügyfelek számára.

Termékkategória

SMT sütő SMT PCB betöltő SMT PCB szállítószalag PCB betöltő gép Hot Air Reflow sütő SMT gép PCB szállítószalagok SMT szállítószalag PCB összekötő szállítószalag PCB Reflow sütő PCB-kezelő berendezések

IKT | Inline Reflow forrasztás vákuum alatt

Megosztani:

I.C.T | Inline Reflow forrasztás vákuum alatt

Inline Reflow forrasztás vákuum alatt
Az I.C.T LV sorozatú vákuum-visszafolyó sütő páratlan fűtési teljesítménye és hőmérséklet-szabályozó rendszere megfelel a különféle forrasztási eljárások követelményeinek, teljes mértékben alkalmas kommunikációs, autóelektronikai, háztartási gépek, számítógépek és egyéb fogyasztói elektronikai termékek számára.

Modell:
I.C.T-LV733
Márka:
I.C.T

Elérhetőség állapota:

Mennyiség:



Érdeklődik Kosárba helyez

I.C.T | Inline Reflow forrasztás vákuum alatt

Bevezetés:

I.C.T LV sorozatú Vákuumos visszafolyó sütő páratlan fűtési teljesítmény és hőmérséklet-szabályozó rendszer megfelel a különféle forrasztási követelményeknek folyamatok, az LV sorozatú Vacuum Reflow Oven csúcskategóriás reflow termékek, amelyek elkötelezettek a piaci igények követése mellett, hogy fokozzák vevők versenyképessége.Új tervezési koncepciója teljes mértékben megfelel az egyre változatosabb folyamatok igényeinek, és a jövő irányát is figyelembe véve az iparban, teljes mértékben alkalmas kommunikációra, autóelektronikára, háztartási gépekre, számítógépekre és egyéb fogyasztói elektronikára termékek .

Ipari vákuum-visszafolyó forrasztóberendezés

Jellemzők:

1. Vezérlőrendszer: PC + Siemens PLC vezérlőrendszer, pontos hőmérséklet-szabályozás és stabilabb, biztosítja a hőmérsékleti stabilitás mértékét

több mint 99,99%.

2. Vákuumrendszer: A PCB közvetlenül belép a vákuumegységbe a forrasztási területről. Indítsa el a vákuum folyamatot a vákuumnyomás csökkentésére

100mbar-5mbar. A belső gáz, például a pórusok és az üregek túlfolynak az olvadt forrasztási kötésből, ami csökkentheti az üreg arányát.

mint 2%.

3. Meleglevegős rendszer: első osztályú fűtőmodul, a legjobb hőmérsékleti zóna-intervallum kialakítás optimális hőmérsékleti egyenletességet és ismétlést biztosít.

hatékony felhasználás és hőkompenzációs hatékonyság, kevesebb mint 20 percre van szüksége a hőmérsékletszabályozás pontosságától ± 1 ℃ környezeti

hőmérséklettől a hőmérséklet stabilizálásáig.

4. Monitoring szoftver: Windows interfész, hagyományos és egyszerűsített kínai és angol online ingyenes kapcsoló és kezelői jelszó

menedzsment, könnyen kezelhető. Üzemeltetési rekordok, hőmérsékletgörbe mérési és elemzési funkciók, virtuális szimuláció, hiba

öndiagnózis, folyamatfigyelés, folyamatvezérlési dokumentumok automatikus generálása és mentése, hordozószállítás dinamikus megjelenítése.

Termék:

Inline Reflow forrasztás vákuum alatt

Nullától 240 °C-ig az optimalizált hőátadásnak köszönhetően

Minden terméknek megvannak a maga követelményei a gyártási folyamat során. Az optimalizált hőátadás a teljes forrasztási folyamat során az alapja

lehető legjobb eredményeket.

Az LV-sorozat rugalmasan szabályozható előmelegítési zónákat kínál, amelyeken belül a PCB-t előmelegítik és előkészítik a tényleges forrasztási folyamathoz.

Az egyes zónák egymástól függetlenül, ventilátorfrekvencián keresztül vezérelhetők, ezzel biztosítva a lehető legjobb folyamatokat.

Az LV-sorozat speciális fúvókalapokkal van felszerelve az optimalizált hőátadás érdekében a NYÁK-okon egyenletes légáramlás révén. Áramlási sebességek a

A felső és az alsó hőzóna külön vezérelhető, így biztosítva, hogy a PCB felmelegszik.

Nyereg profil

Az alkatrészt legalább 240 °C-ra melegítjük

forrasztás. Nyeregprofil segítségével a deszkát fokozatosan, sorban felmelegítik

előre meghatározott, egyedi hőmérséklet-tartományokkal. Még alkatrészek

eltérő hőtömegű homogénen melegítjük és

minimálisra csökkentik a hőmérséklet-különbségeket.

Lineáris profil

Lineáris profil esetén az alkatrész nem lépcsőzetesen melegszik fel

módon forrasztás közben, valójában azonos mentén melegítik

lineáris hőmérsékleti gradiens. A lineáris profilok csökkenthetik a ciklusidőket

és segíthet csökkenteni a forrasztási hibákat, például a sírkövezést

Fűtési rendszer

＜Külön állítható fűtési zónák

＜ Reprodukálható hőmérsékleti profil

＜Kiemelkedő folyamatstabilitás a lehető legkisebb ΔT mellett

＜ Homogén hőbevitel a teljes PCB-n a speciálisan kialakított fúvókáknak köszönhetően

＜ Alacsony karbantartási ráfordítás

Specifikáció:

LV sorozatú ipari vákuum-visszafolyó forrasztóberendezés

	I.C.T-LV733	I.C.T-LV733N
MÉRETEK ÉS SÚLYOK
Dimensions	700014301530mm
Szükséges terület	10,05 m2
Súly	kb. 3200 kg	kb. 3300 kg
Terhelhetőség egységnyi területre 400 kg/m2	400 kg/m2
FOLYAMAT KAMRA FŰTÉS
Fűtési zónák hossza	3730 mm
Az előmelegítő zónák mennyisége	7
Az előmelegítő zónák hossza	2675 mm
A csúcszónák mennyisége	3
Bemelegítési idő	kb. 20 perc
VÁKUUMZÓNA
Vákuum maximális nyomás	0,1-12 kpa
Vákuumszivattyú áramlása	1500/perc
Nyomáscsökkentési idő	≦10S
Termékidő	≧ 40S
HŰTÉSZÓNA
A hűtőzónák mennyisége	3 (felső 3/alsó 3)
Hűtési zónák hossza	1460 mm
SZÁLLÍTÓ
Szállítási szint	900 ±20 mm
PCB szélesség	L500 - W400mm
Szállítószalag vezérlés	3 fokozatú, független vezérlés
Szállítószalag száma	1
Állítható szállítószalag sebesség	300 - 1800 mm/perc
INTERFÉSZEK
Írja be	SMEMA
Feszültségellátás	5-vezetékes rendszer 3P,N,PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz Egyéb feszültség kérésre
Csatlakoztatott terhelés	65 kW
Működési kapacitás	16 kW
Mivel a működési hatékonyság a folyamatparaméterek beállításaitól függ, a ténylegesen elért értékek eltérhetnek az itt feltüntetett értékektől.