Termékek

Globális intelligens berendezés-szolgáltatóként az I.C.T 2012 óta továbbra is intelligens elektronikus berendezéseket kínál globális ügyfelek számára.

Termékkategória

SMT sütő SMT PCB betöltő SMT PCB szállítószalag PCB betöltő gép Hot Air Reflow sütő SMT gép PCB szállítószalagok SMT szállítószalag PCB összekötő szállítószalag PCB Reflow sütő PCB-kezelő berendezések

ICT-F500 |Szelektív hullámos forrasztófolyadék-független permetező

Megosztani:

I.C.T-F500 |Szelektív hullámos forrasztófolyadék-független permetező

I.C.T-F500 |Szelektív hullámos forrasztófolyadék-független permetező
Vásárolja meg megbízható partnerétől!Az I.C.T 26 éves tapasztalattal rendelkezik az SMT iparágban.
Főbb jellemzők: Helyszíni telepítés és oktatás Elérhető, 24 órás ügyfélszolgálat.

Modell:
F500
Márka:
I.C.T

Elérhetőség állapota:

Mennyiség:



Érdeklődik Kosárba helyez

I.C.T-F500 |Szelektív hullámos forrasztófolyadék-független permetező

Áttekintés

Szelektív fluxusfüggetlen permetező

A Selective Flux Independent Sprayer egy innovatív termék, amely kivételes permetezési szabályozást kínál.

Lehetővé teszi az egyes fúvókák áramlásának független beállítását igény szerint, precíz szórási eredményeket érve el.

A szelektív fluxusfüggetlen permetező bemutatása:

1. Fúvóka: állítható porlasztási terület, amely biztosítja a permetezés hosszú távú egyenletességét és megbízhatóságát.

2. Permetezés szabályozása: a permetezési idő, a permetezési sebesség, a gazdaságosság és a környezetvédelem, a digitális fluxus áramlás, a permetezés áramlása, a szög, a sűrűség, a szélesség és egyéb paraméterek precíz szabályozása.

3. A termékek megfelelnek a CE, CCC, UL és egyéb szabványoknak és előírásoknak.

4. Felhasználóbarát kialakítás: hibaészlelés, rendszeres karbantartási emlékeztetők, gazdaságos funkciók, vészhelyzeti kézi sebességváltó funkció és szerszám nélküli karbantartás, csökkenti a berendezések meghibásodásának arányát.

5. Alapkomponensek: importált alkatrészek használata a berendezés működésének hosszú távú stabilitásának biztosítása érdekében, csökkentett karbantartási költségek.

Leírás

Modell	F500
PCB pozicionálási módszer	Mechanikus pozicionálás
PCB méret	120 * 60 ~ 500 * 500 mm (rögzítéssel)
PCB vastagság	0,5-6 mm
PCB súly	Max.15 kg
Elérhető alkatrész magasság	Felül 120 mm, alul 60 mm
PCB Process Edge	≥5 mm
PCB szállítási magasság	900±20mm
PCB szállítási módszer	Hengerek
Szállítószalag sebessége	0,2-10 m/perc
Szállítószalag iránya	L~R (opció: R~L)
Szállítószalag módszer	Egysínes
Fluxus kapacitás	2L folyasztószeres automatikus elszívás
Fluxus típusa	Hagyható/víz bázisú
Permetezőfúvókák száma	Egyetlen permetező fúvóka
Dimenzió	91614551500mm
Súly	500 kg

* Az I.C.T folyamatosan dolgozik a minőségen és a teljesítményen, a specifikációk és a megjelenés külön értesítés nélkül frissíthető.

GYIK:

K: Milyen méretű fúvóka a szelektív forrasztáshoz?

V: Szelektív forrasztás esetén a fúvóka mérete az adott alkalmazástól és az alkatrészek méretétől függően változhat.Az ideális fúvókaméret meghatározásához elengedhetetlen, hogy konzultáljon a berendezés gyártójával vagy a folyamatmérnökkel.Egyedi fúvókaméretek is rendelkezésre állnak speciális forrasztási igényekhez.

K: Mi az a fluxuspermetezés?

V: A folyasztószer-permetezés a szelektív forrasztási folyamat döntő lépése.A folyasztószer egy kémiai anyag, amelyet a forrasztási kötésekre alkalmaznak az oxidáció eltávolítására és a forrasztás megfelelő nedvesítésének elősegítésére.A szelektív forrasztás során pontos mennyiségű folyasztószert szórnak az alkatrészekre és a PCB-re (nyomtatott áramköri lap), hogy előkészítsék őket a forrasztáshoz.Ez biztosítja a kiváló minőségű és megbízható forrasztási csatlakozásokat.

K: Mi az a szelektív forrasztógép?

V: A szelektív forrasztógép az elektronikai gyártásban használt speciális berendezés.Úgy tervezték, hogy bizonyos alkatrészeket PCB-re forrassza, miközben elkerüli a hőérzékeny vagy már forrasztott alkatrészeket a közelben.Ezek a gépek precízen szabályozzák a forrasztási hőmérsékletet, a fúvóka pozicionálását és a fluxus alkalmazását, hogy megbízható forrasztási kötéseket hozzanak létre, minimális hőhatás mellett a teljes szerelvényre.

K: Mi a különbség a szelektív forrasztás és a hullámforrasztás között?

V: A szelektív forrasztás és a hullámforrasztás két különböző forrasztási technika az elektronikai gyártásban:

Szelektív forrasztás: Ez az eljárás rendkívül precíz, és az egyes alkatrészek PCB-re történő forrasztására szolgál.Adott forrasztási kötéseket céloz meg, miközben elkerüli a közeli alkatrészeket.A szelektív forrasztás alkalmas összetett szerelvényekhez és alkatrészekhez, amelyek nem bírják a hullámforrasztás magas hőmérsékletét.
Hullámforrasztás: Ezzel szemben a hullámforrasztás egy ömlesztett forrasztási módszer, amely alkalmas átmenő furatú alkatrészekhez.Ez magában foglalja a teljes PCB átvezetését egy olvadt forrasztási hullámon, amelyet a forrasztási csatlakozások csatlakoztatnak a táblához.A hullámforrasztás gyorsabb, de kevésbé precíz, és előfordulhat, hogy nem alkalmas érzékeny vagy előre forrasztott alkatrészeket tartalmazó szerelvényekhez.