A felszínre szerelt technológiai gyártás végső útmutatója

Az SMT -hez kapcsolódó feltételek

A felszíni szerelt technológia (SMT) az elektronikai gyártáshoz használt módszerre utal, ahol az alkatrészeket közvetlenül a nyomtatott áramköri táblák (PCB) felületére szerelik. Ezt a technikát széles körben alkalmazzák, mivel hatékonysága és hatékonysága a nagy sűrűségű elektronikus áramkörök előállításában. Az alábbiakban néhány kulcsfontosságú kifejezés található az SMT -hez:

• NYÁK (nyomtatott áramköri lap): Egy tábla, amelyet az elektronikus alkatrészek mechanikus támogatására és elektromos csatlakoztatására használnak.

• Forrasztópark: forrasztó és fluxus keveréke, amely az elektronikus alkatrészek rögzítéséhez használható a PCB -hez.

• Pick and Place Gép: Olyan gép, amely elektronikus alkatrészeket helyez a PCB -re.

• Reflow forrasztás: Olyan folyamat, ahol a forrasztópaszta megolvad, hogy elektromos csatlakozásokat hozzon létre az alkatrészek és a PCB között.

• AOI (automatikus optikai ellenőrzés): A PCB -k ellenőrzésére és az alkatrészek megfelelő elhelyezésére és megfelelő elhelyezésére szolgáló rendszer.

• BGA (golyó rács tömb): A felszíni szerelt csomagolás típusa, amely egy sor forrasztógolyót használ az alkatrész csatlakoztatásához a PCB-hez.

SMT gyártási folyamat

Az SMT gyártási folyamat több lépést foglal magában, mindegyik döntő jelentőségű annak biztosítása érdekében, hogy a végtermék megfeleljen a minőségi és a teljesítményszabványoknak. Az alábbiakban bemutatjuk az SMT gyártósor minden egyes lépésének részletes áttekintését.

1. lépés. Helyezze át a PCB -t a forrasztó paszta nyomtatógépbe

Az első lépése SMT gyártási folyamatának magában foglalja a csupasz PCB átvitelét a forrasztópaszta nyomtatógépbe. A PCB pontosan igazodik a forrasztópaszta pontos alkalmazásának biztosítása érdekében. Ez a gép sablont használ egy vékony forrasztópaszta felvitelére a PCB felületére, és olyan területeket céloz meg, ahol alkatrészeket helyeznek el. Ez a lépés kritikus, mivel a forrasztópaszta képezi az alkatrészek rögzítésének alapját.

2. lépés. SARRA PASTE nyomtatás

Miután a PCB helyesen elhelyezkedett, a forrasztópaszta nyomtatógép forrasztópasztát alkalmaz a PCB kijelölt területeire. A paszta apró forrasztó részecskékből áll, amelyek fluxussal keverednek, ami segít megtisztítani és előkészíteni a NYÁK felületét a forrasztáshoz. A sablon biztosítja, hogy a forrasztóparkot egyenletesen és pontosan alkalmazzák, ami elengedhetetlen a megbízható elektromos csatlakozások létrehozásához és a forrasztási hibák elkerüléséhez.

3. lépés. SARTOR PASTE FIGYELMEZTETÉS (SPI)

A forrasztópaszta felvétele után a PCB Solder Paste ellenőrzésen (SPI) megy keresztül. Ez a folyamat magában foglalja egy speciális ellenőrzési rendszer használatát a forrasztópaszta alkalmazás minőségének és pontosságának ellenőrzésére. Az SPI rendszer ellenőrzi azokat a kérdéseket, mint például a nem elegendő paszta, a túlzott paszta vagy az eltérés. Ez a lépés elengedhetetlen a potenciális hibák azonosításához és kijavításához a folyamat elején, megakadályozva azokat a kérdéseket, amelyek befolyásolhatják a végtermék teljesítményét.

4. lépés. Válasszon és helyezze el az alkatrészeket

A forrasztópaszta helyesen alkalmazva a következő lépés az, hogy az elektronikus alkatrészeket a PCB -re helyezzük. A Pick and Place gépet használják erre a feladatra. Ez a gép felveszi az alkatrészeket az adagolókból, és pontos helyeken helyezi el őket a PCB -re. A válogatás és a hely eljárás pontossága kritikus fontosságú annak biztosítása érdekében, hogy az alkatrészek helyesen vannak elhelyezve, és igazodnak a forrasztópasztához.

(Csak a BGA PCB-hez) 5. lépés: röntgenfelvétel

A BGA (golyó rács tömb) komponensekkel rendelkező PCB-khez további lépés szükséges: röntgen-ellenőrzés. A BGA alkatrészei vannak rejtett forrasztógolyókkal, amelyek megnehezítik a forrasztási ízületek vizuális ellenőrzését. A röntgenfelvétel nagy energiájú röntgenfelvételeket használ a BGA és a PCB közötti belső kapcsolatok megtekintésére, biztosítva, hogy az összes forrasztási ízület megfelelően kialakuljon és hibákatól mentes.

6. lépés. Reflow forrasztás

Az alkatrészek elhelyezése után a NYÁK átmegy a Reflow forrasztási folyamaton. Az összeszerelt NYÁK -t egy visszaverődő sütőn keresztül vezetik át, ahol azt olyan hőmérsékletre melegítik, amely megolvasztja a forrasztó pasztát. Ahogy a PCB lehűl, a forrasztás megszilárdul, erős elektromos csatlakozásokat hozva létre az alkatrészek és a PCB között. A visszaverődés folyamatát gondosan ellenőrzik annak biztosítása érdekében, hogy a forrasztás következetes és megbízható legyen.

7. lépés. AOI (automatikus optikai ellenőrzés)

A Reflow forrasztás után a PCB -t automatikus optikai ellenőrzésnek (AOI) vetik alá. Ez az ellenőrző rendszer kamerákat és szoftvereket használ a PCB vizsgálatához olyan hibák esetén, mint például a forrasztási problémák, az alkatrészek helytelen elhelyezése és más szabálytalanságok. Az AOI rendszer segít azonosítani az esetleges problémákat, amelyek a forrasztási folyamat során felmerültek, lehetővé téve az időben történő korrekciókat és annak biztosítását, hogy csak a jó minőségű PCB-k folyjanak a következő szakaszba.

Következtetés

Az SMT gyártási folyamata egy kifinomult lépések sorozata, amelynek célja a kiváló minőségű elektronikus szerelvények előállítása. A kezdeti forrasztópaszta alkalmazástól kezdve a végső ellenőrzésig minden lépés létfontosságú szerepet játszik annak biztosításában, hogy a végtermék megfelel az ipari előírásoknak és megbízhatóan teljesít. Az SMT gyártósor minden szakaszának megértésével és elsajátításával a gyártók hatékony, nagy sűrűségű elektronikus áramköröket hozhatnak létre, amelyek nélkülözhetetlenek a mai technológiájú világban.

A fejlett technológiák beépítése és a szigorú minőség -ellenőrzés fenntartása az SMT gyártási folyamatában kulcsfontosságú az optimális eredmények eléréséhez. Az SMT technológia folyamatos fejlődésével a gyártók képesek kielégíteni a kisebb, hatékonyabb elektronikus eszközökkel szembeni növekvő igényeket, miközben fenntartják a magas színvonalú és megbízhatóságot.