Termékek

Globális intelligens berendezés-szolgáltatóként az I.C.T 2012 óta továbbra is intelligens elektronikus berendezéseket kínál globális ügyfelek számára.

Termékkategória

SMT sütő SMT PCB betöltő SMT PCB szállítószalag PCB betöltő gép Hot Air Reflow sütő SMT gép PCB szállítószalagok SMT szállítószalag PCB összekötő szállítószalag PCB Reflow sütő PCB-kezelő berendezések

KE-3010A |JUKI nagy sebességű SMT chip Shooter

Megosztani:

KE-3010A |JUKI nagy sebességű SMT chip Shooter

JUKI KE-3010A nagy sebességű chip shooter
A KE3010 a Juki 7. generációs moduláris elhelyezőgépe, amely a legújabb, élvonalbeli technológiát képviseli a jobb rugalmasság és gyártási minőség érdekében.

Modell:
KE-3010A
Márka:
JUKI

Elérhetőség állapota:

Mennyiség:



Érdeklődik Kosárba helyez

KE-3010A |JUKI nagy sebességű SMT chip Shooter

Bevezetés

JUKI KE-3010

KE-3010A Nagy sebességű SMT Chip Shooter

~ 23 500 CPH chip (lézeres központosítás/Optimális)

~18 500 CPH (lézeres központosítás / IPC9850)

~9000 CPH IC (látásközpontosítás/MNVC opció)

~Egy többfúvókás lézerfej (6 fúvóka)

~0402(01005)-től 33,5 mm-es négyzet alakú alkatrészekig

~Támogatott PWB méret: M/L méret

Funkció

JUKI SMT Chip Shooter

A KE sorozat folytatása

Forgács	23 500 CPH chip (lézeres központosítás / optimális) 18 500 CPH (lézeres központosítás / IPC9850)
IC	9000 CPH (látás központosítás / MNVC opció)

0402(01005)-től 33,5 mm-es négyzet alakú alkatrészekig
Egy többfúvókás lézerfej (6 fúvóka)
Az elektronikus dupla szalagos adagolók használata maximum 160 alkatrésztípus rögzítését teszi lehetővé.
Nagy sebességű, menet közbeni látásközpontosítás (Nagy felbontású kamera és MNVC (opcionális) használatakor)
Hosszabb méretű PWB az X tengelyen (opció)

Leírás

Tábla mérete	M méret (330×250 mm)	Igen
	L méret (410×360 mm)	Igen
	L-széles méret (510 × 360 mm) *1	Igen
	XL méret (610×560mm)	Igen
	Alkalmazhatóság hosszú PWB-hez (M méret)*2	650×250 mm
	Alkalmazhatóság hosszú PWB-hez (L méret)*2	800×360 mm
	Alkalmazhatóság hosszú PWB-hez (L-szélesség)*2	1010×360 mm
	Alkalmazhatóság hosszú PWB-re (XL méret)*2	1210×560 mm
Alkatrész magassága	6 mm	12 mm
Alkatrész magassága	12 mm	12 mm
Alkatrész mérete	Lézeres felismerés	0402(01005) ~ 33,5 mm
	Látásfelismerés	3 mm*3 ~ 33,5 mm
	Látásfelismerés	1,0 × 0,5 mm*4 ~ □20mm
Elhelyezési sebesség	Optimális	23 500 CPH
	IPC9850	18.500 CPH
	IC *5	9000 CPH *6
Elhelyezési pontosság	Lézeres felismerés	±0,05 mm (±3σ)
Elhelyezési pontosság	Látásfelismerés	±0,04 mm
Feeder bemenetek		Max.160 8 mm-es szalag esetén (elektromos dupla szalagadagolón)*7

*1 Az L-Wide méret opcionális *2 A hosszú PWB-re való alkalmazhatóság nem kötelező.*3 MNVC használatakor.(opcionális) *4 KE-3010A: Nagy felbontású kamera és MNVC használata esetén.(opció) *5 Hatékony tapintat: Az IC elhelyezési sebessége azt a becsült értéket jelzi, amelyet akkor kapunk, amikor a gép 36 QFP (100 tűs vagy több) vagy BGA alkatrészt (256 vagy több golyó) helyez egy M méretű táblára.(CPH = egy órára elhelyezett komponensek száma) *6 Becsült érték MNVC használatakor, és az összes fúvókával egyidejűleg felveszi az alkatrészeket.Az MNVC opció a KE-3010A-ban.*7 EF08HD elektromos dupla szalagadagoló használata esetén.* A PWB XL mérete KE-3010 lesz

GYIK:

1. Mi az SMT folyamat?

Az SMT (Surface Mount Technology) eljárás az elektronikai gyártásban használt eljárás elektronikus áramkörök összeállítására.Ebben a folyamatban a kisméretű, lapos vezetékekkel rendelkező elektronikus alkatrészeket (felületre szerelhető eszközök vagy SMD-k) közvetlenül a nyomtatott áramköri lap (PCB) felületére szerelik fel automatizált gépek segítségével.Az SMT olyan előnyöket kínál, mint a kisebb PCB méret, a nagyobb alkatrészsűrűség és az automatizált összeszerelés.

2. Mi az a CPH az SMT-ben?

A CPH jelentése 'Components Per Hour' az SMT (Surface Mount Technology) összefüggésében.Ez a felszedő és elhelyező gép vagy összeszerelő sor gyártási sebességének mértéke.A CPH azt jelzi, hogy a gép hány elektronikus alkatrészt tud pontosan elhelyezni a PCB-kre egy óra alatt.A magasabb CPH értékek gyorsabb és hatékonyabb összeszerelési folyamatokat jeleznek.

3. Hogyan működik az SMT pick and place gép?

Az SMT pick and place gép automatizálja az elektronikus alkatrészek (például ellenállások, kondenzátorok, IC-k és egyebek) nyomtatott áramköri kártyákra (PCB-kre) történő pontos elhelyezésének folyamatát.Így működik:

Látórendszerek: A gép látórendszereket és kamerákat használ a nyomtatott áramköri lapon lévő kiindulási jelek és referenciapontok azonosítására az alkatrészek pontos elhelyezése érdekében.

Alkatrészfelszedő: A vákuumfúvókákkal vagy megfogókkal felszerelt robotkar felveszi az alkatrészeket orsókról, tálcákról vagy más adagolókról.

Elhelyezés: A gép az egyes alkatrészeket a nyomtatott áramköri lapra helyezi a kijelölt helyre a nyomtatott áramköri tervfájl alapján.
Forrasztás: A behelyezés után a NYÁK-t általában egy újrafolyós forrasztókemencén vagy más forrasztóberendezésen vezetik át, hogy az alkatrészeket tartósan a táblához rögzítsék.

Ellenőrzés: Minőségellenőrző rendszerek használhatók a forrasztási kötések és az alkatrészek elhelyezési pontosságának ellenőrzésére.