magyar Nézetek:0 Szerző:Site Editor Megjelenési idő: 2025-11-21 Eredet:Webhely
Ahogy az alkatrészek mérete a 008004-es szintre csökken, az áramköri lap belső világa bonyolultabbá válik, mint egy hajszál.
Minél precízebbé válik az elektronika, annál könnyebben rejtőznek el a végzetes problémák, ahol nem láthatók.
Ezek a 'látens hibák' ismétlődő, nehezen megmagyarázható terepi hibákat okoznak a nagy megbízhatóságú ágazatokban, például az autóiparban, az orvostudományban, a repülőgépiparban és az 5G-ben.
Az AOI nem látja őket.
Az IKT nem tudja felismerni őket.
A kézi ellenőrzésnek semmi esélye.
Csak a nagy felbontású röntgenvizsgálattal lehet roncsolásmentesen feltárni az üregeket, áthidalást, fejpárnára támasztást, gyenge nedvesedést, nem megfelelő forrasztási töltést, huzalkötési problémákat és más mélyszintű hibákat – akárcsak egy igazi '透视' (áttekintés).
Jelenleg ez az egyetlen vizsgálati módszer, amely képes igazán megbízható értékelést adni a forrasztási kötések minőségéről.
A modern PCB-k legveszélyesebb problémái szabad szemmel gyakran teljesen láthatatlanok.
Az üregek, az áthidalások, a hideg forrasztási kötések és a fej-párnában lévő hibák 'látens időzített bombaként' működnek, és véletlenszerű hibákat váltanak ki.
A nagy sűrűségű PCB-k esetében ezek a problémák elkerülhetetlenekké válnak.
A mai BGA-csomagok 0,35 mm-es osztásközökkel rendelkeznek.
A QFN és LGA csomagokon lévő nagy hőpárnák növelik a rejtett hibák kockázatát.
Az olyan halmozott csomagok, mint a PoP és a SiP, drámaian megsokszorozzák a forrasztási kötések számát.
Még a kriptovaluta bányászoknak szánt hash táblák is tartalmazhatnak több ezer teljesen láthatatlan forrasztási kötést.
A kockázatok ennek megfelelően skálázódnak:
A forrasztógolyó ürítése meghaladja a 25%-ot.
Rejtett áthidalás a QFN hőpárnák alatt.
HiP (Head-in-Pillow) hibák, amelyeket a csomagok vetemedése okoz.
Hideg illesztések és gyenge nedvesítés az ENIG/OSP felületkezelés miatt.
Elégtelen hordótöltés és kerületi repedések a PTH-átmenetekben.
A huzalkötés repedései vagy a kötés kiemelkedése a félvezető csomagokon belül.
Ezek mind 'láthatatlan, de katasztrofális' hibák, amelyek teljes eszközhibát okozhatnak.
Nem számít, mennyire fejlett az AOI, csak a felszínt látja.
Még a legkifinomultabb 3D AOI is csak külső forrasztószalagokat és felületi geometriát képes elemezni.
A valódi hibák az alkatrészcsomagok alatt, a forrasztási kötések belsejében és a hőpárnák alatt rejtőznek.
Az ICT képes ellenőrizni az elektromos folytonosságot, de nem észleli a forrasztási kötéseken belüli üregeket, repedéseket vagy mechanikai hibákat.
Sok csatlakozás 'elektromosan finomnak' tűnik a tesztelés során, de 500–1000 hőciklus után teljesen meghibásodik.
Itt rejlik a veszély – a felület normálisnak tűnik, de a belső hiba visszaszámlálása már elkezdődött.
Autóipari ISO 26262 ASIL-D.
IPC-7095 Level-3 BGA követelmények.
Aerospace DO-160.
Katonai MIL-STD-883.
Ezek a szabványok egyre inkább előírják a 100%-os röntgenvizsgálatot a biztonság szempontjából kritikus alkatrészek rejtett forrasztási kötései esetében.
Gépjárműipari ECU-k, orvosi implantátumok, repülésvezérlő elektronika, repülőgép-rendszerek és 5G bázisállomások – ezen iparágak egyike sem képes elviselni a láthatatlan kockázatokat.
A nagy megbízhatóságú ellenőrzés már nem kötelező – ez vált a gyártás alapjává.
A rejtett forrasztási hibák észleléséhez először meg kell érteni, hogyan 'látnak át' a röntgensugarak a PCB-n.
Az 50-160 kV tartományban lévő röntgensugárzás áthalad a PCB-n.
A különböző anyagok eltérően nyelték el a sugárzást:
Forrasztás: legnagyobb sűrűségű, legsötétebb a képen
Réz és szilícium: közepes felszívódású, szürke
FR-4 és levegő: legkisebb elnyelés, legfényesebb
A 2D képalkotás felülről lefelé néz.
A 2.5D 60°-os ferde betekintési szöget és színpadforgatást tesz lehetővé, hogy oldalról megfigyelhesse a rejtett szerkezeteket.
A valódi 3D CT rekonstruálja a teljes forrasztási kötést térfogati adatokká, akár 1 µm-es voxel-felbontással – lényegében a forrasztási kötés rétegenkénti 'szeletelése' a pontos elemzés érdekében.
Az átviteli mód a leggyorsabb, ideális a soros mintavételhez.
A ferde nézet (45°–60°) elválasztja az egymást átfedő BGA sorokat, és felfedi a QFN áthidalást.
A meghibásodások elemzéséhez – például hézagtérfogat méréshez vagy repedések terjedéséhez – elengedhetetlen a CT.
A 3D CT eredmények pontosan megmutatják, hogy mi történik a forrasztási kötés belsejében, kiküszöbölve a találgatásokat.
A tiszta képalkotást korlátozó tényező a berendezés – nem a röntgentechnológia.
A kritikus paraméterek a következők:
A csőfeszültség stabilitása
Fókuszpont mérete (<1 µm)
Detektor pixel hangköz
Geometriai nagyítás (akár 2000×)
A lezárt csöves röntgenforrás hőstabilitása
Ezek határozzák meg, hogy láthatóak-e finom belső repedések, mikroüregek és egyéb finom hibák.
A BGA/CSP forrasztógolyókban lévő üregek akár 40%-kal is csökkenthetik a hővezető képességet, ha az üregek aránya meghaladja a 25%-ot.
Az autóipari OEM-ek gyakran 15%-nál kisebb teljes üresedési arányt írnak elő a hajtáslánc és az ADAS modulok esetében.
Az ilyen üregekkel rendelkező drónok vagy elektromos járművek vezérlőpanelje veszélyben lenne – a biztonsági ráhagyás nulla.
A hőpárnák alatti felesleges forrasztópaszta láthatatlan rövidzárlatokat képezhet.
A vibráció vagy a hőciklus során ezek a rövidnadrágok megnőnek, és végül katasztrofális meghibásodást okoznak.
A QFN és LGA csomagok kívülről tökéletesnek tűnnek, de belül veszélyt rejthetnek.
A HiP hibák 'gomba' vagy 'Szaturnusz gyűrű' alakúak.
Mechanikai szilárdságuk közel nulla, és minimális igénybevétel esetén meghibásodhatnak.
A röntgensugaras képalkotás korán, jóval a meghibásodás bekövetkezte előtt felfedi ezeket a belső struktúrákat.
Az elégtelen PTH forrasztás, repedések, huzalseprés vagy rétegvesztés veszélyezteti a megbízhatóságot.
A röntgenvizsgálat ellenőrzi a PTH kitöltési arányát (75–100%), és azonnal észleli a rejtett hibákat.
A nagy megbízhatóságú iparágak 100%-os röntgenvizsgálatot írnak elő, hogy azonosítsák ezeket a láthatatlan 'időzített bombákat'.
A röntgenrendszer kiválasztása azt jelenti, hogy az eszközt az alkalmazáshoz kell igazítani.
Az offline rendszerek 1–2 µm felbontást, 60°-os dőlést, 360°-os elforgatást és teljes CT-vizsgálatot kínálnak.
Ideális az autóiparban, az orvostudományban és az NPI-iparban – ahol a megbízhatóság kritikus fontosságú.
Az inline rendszerek némi felbontást váltanak ki a sebességért.
Tökéletes nagy mennyiségű fogyasztói elektronikához, javítva az átviteli sebességet.
Csúcskategóriás piacvezetők: Nikon XT V, YXLON Cheetah EVO, Nordson DAGE Quadra és Viscom.
Az ICT világszerte a leggyorsabban növekvő márkává nőtte ki magát, amely innovatív kétnyelvű szoftverrel 40–60%-kal alacsonyabb költséggel egyenlő vagy kiváló teljesítményt kínál.
A minőség és a költségek közötti egyensúlyt kereső vállalatok számára az IKT a legjobb választás.
Használjon szénszálas rögzítőelemeket a PCB-k stabilizálására.
Dedikált programok minden csomagtípushoz:
BGA: 45°-os ferde
QFN: 0° átvitel
Félvezető: magas-magasságú aranyhuzal
A személyre szabott programozás javítja a pontosságot és csökkenti a hamis pozitívumot.
Az ICT-szoftver kiszámítja az üresedési %-ot, a hídvastagságot, a hordótöltési %-ot, és megfelelő sikerességi/sikertelenségi jelentéseket készít.
Biztosítja, hogy az ellenőrzések megfeleljenek a globális minőségi és megbízhatósági szabványoknak.
A rejtett forrasztási kötéshibák okozzák a nagy megbízhatóságú elektronika terepi meghibásodásának több mint 70%-át.
Csak röntgenvizsgálattal lehet őket megbízhatóan kimutatni.
Az ICT X-7100, X-7900 és X-9200 szubmikron felbontást, intelligens szoftvert és globális szolgáltatást kínál.
Segítenek a gyáraknak 50 ppm alá csökkenteni a szökési arányt, és kevesebb mint 8 hónapon belül elérni a ROI-t.
A megfelelő röntgenmegoldás kiválasztása a teljesítmény, a megbízhatóság és a márka hírnevének megőrzéséről szól.
1. Mekkora üresedési százalék elfogadható az autóipari BGA-ban?
IPC-7095, 3. osztály: összesen ≤25%, egyetlen üreg sincs >15%.
A legtöbb Tier-1 beszállító jelenleg ≤15% teljes és ≤10% egyetlen üreget igényel a kritikus csatlakozásokhoz.
2. A röntgen teljesen helyettesítheti az AOI-t?
Nem. A legjobb gyakorlat: SPI + 3D AOI + röntgen a közel nulla meneküléshez.
3. Mi a tipikus ROI?
4–8 hónap, a visszahívások elkerülése, a garanciális költségek csökkentése és a kézi ellenőrzési munka kiküszöbölése révén.
4. Hogyan válasszunk az IKT modellek közül?
X-7100: általános PCBA
X-7900: félvezető és akkumulátor
X-9200: nagy felbontású + teljes 3D CT
5. Kínál-e az IKT képzést és világszerte támogatást?
Igen. 7 napos helyszíni képzést tartalmaz. Szervizközpontok Ázsiában, Európában, Amerikában.
Távoli válasz 2 órán belül. 1 év garancia.
Kérjen ingyenes online bemutatót vagy árajánlatot még ma >>>
