magyar  |
ICT-LV733
I.C.T
| Mennyiség: | |
|---|---|
| Precíziós Vákuumos Konvekciós Reflow megoldás
A Vacuum BGA reflow sütőt nagy megbízhatóságú SMT forrasztási folyamatokhoz tervezték, különösen BGA és összetett PCB-szerelvényekhez. A konvekciós fűtést vákuumtechnológiával kombinálja a forrasztási kötés minőségének javítása és a belső üregek csökkentése érdekében. Ezt a rendszert széles körben használják a fejlett SMT reflow sütő NYÁK-kemencék gyártási környezeteiben, ahol a stabilitás és a pontosság kritikus fontosságú.
A gép egy szivattyú- és hűtőrendszert integrál, hogy stabil vákuumnyomást és szabályozott hőegyensúlyt tartson fenn a forrasztás során. Az intelligens PLC-vezérlésnek és az optimalizált légáramlás-kialakításnak köszönhetően egyenletes hőmérséklet-eloszlást és erős folyamat-ismételhetőséget biztosít. Alkalmas olyan nagy teljesítményű elektronikai gyártáshoz, amely megbízható forrasztást igényel a kemencékben, tömeggyártó sorokon.
| Jellemző
A vákuumzóna eltávolítja a beszorult gázt a csúcsforrasz-olvadás során, csökkentve az üregképződést a BGA csatlakozásokon belül. Az integrált szivattyúrendszer biztosítja a stabil nyomásszabályozást az egész folyamat során. Ez javítja az elektromos vezetőképességet és a mechanikai szilárdságot, így alkalmas magas színvonalú SMT reflow kemencében történő NYÁK-kemencék gyártására szigorú minőségi követelmények mellett.
A fűtési rendszer fejlett konvekciós légáramlást használ, hogy egyenletes hőmérsékletet biztosítson az összes PCB területen. A többzónás vezérlés stabil hőgörbéket tart fenn, és megakadályozza a túlmelegedést vagy az egyenetlen forrasztást. Ez javítja az SMT konvekciós reflow sütő SMT alkalmazások konzisztenciáját, és támogatja a nagy alkatrészsűrűségű összetett táblaszerkezeteket.
A kezelőrendszer egyszerű PLC + PC interfészt használ a teljes folyamatvezérléshez. A felhasználók könnyen beállíthatják a vákuumszinteket, a hőmérsékleti profilokat és a hűtési paramétereket. A recepttárolás, a valós idejű megfigyelés és a hibariasztások javítják a termelés hatékonyságát, és csökkentik a kezelői hibákat a forrasztáskor a sütőgyártási környezetekben.
| Specifikáció
| LV sorozatú vákuumcsomó sütő | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Súly | 3000 kg | 3500 kg |
| Fűtési zóna száma | Felső 8 / alsó 8 | Top 10 /Bottom 0 |
| Fűtési zóna hossza | 3110 mm | 3892 mm |
| A hűtőzóna száma | 3 felső / alsó 3 | 3 felső / alsó 3 |
| Kipufogógáz térfogatigény | 11 m³/perc*2 | 12 m³/perc*2 |
| Hatalom | 3 fázisú, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normál energiafogyasztás | 10 kW | 12 kW |
| Hőmérséklet szabályozási mód | PID zárt hurok folyamatos+SSR vezetés | |
| Szállítószalag rendszer | ||
| Sínek szerkezete | Három fokozatú független | |
| A PCB maximális szélessége | 150*150mm-400*400mm | |
| A sínszélesség tartománya | 50-400 mm | |
| Alkatrészek magassága | Felfelé 25 mm/lefelé 25 mm | |
| Fix típusú szállítószalag | Elülső vég rögzítése | |
| PCB szállítószalag iránya | Vezetősín plusz lánc | |
| Szállítószalag magassága | 900 ± 20 mm | |
| Hűtőrendszer | ||
| Hűtési módszer | Kényszerített léghűtés (vákuum visszafolyásos forrasztás) Hűtőhűtés (vákuum-nitrogén visszafolyásos forrasztás) | |
| Nitrogén rendszer | Nitrogén zárt szerkezetek és csővezetékek, nitrogén áramlásmérők, hűtők | |
Mivel a működési hatásfok a folyamatparaméterek beállításaitól függ, a ténylegesen elért értékek eltérhetnek az itt feltüntetett értékektől. | ||
* Az ICT folyamatosan dolgozik a minőségen és a teljesítményen, a specifikációk és a megjelenés külön értesítés nélkül frissíthető. Ha eltér, kövesse az új listát.
| SMT vonali berendezések listája
SMT összeszerelő sorunk fejlett berendezésekkel rendelkezik a hatékony és precíz PCB összeszerelés érdekében. A teljesen automatizált SMT sorozat tartalmaz egy rakodót, egy automatikus nyomtatót a forrasztópaszta pontos felhordásához, egy pick-and-place gépet a precíz alkatrészek elhelyezéséhez, egy újrafolyó sütőt a megbízható forrasztáshoz, valamint egy AOI rendszert az alapos hibavizsgálathoz. Ez a kiváló minőségű PCBA gyártósor zökkenőmentes működést, nagy megbízhatóságot és alacsony költségű SMT összeszerelést biztosít, megfelelve a különféle iparági követelményeknek.
| Videó az ügyfelek sikeréről
Az ICT teljes körű SMT és DIP gyártási megoldást nyújtott egy nagy üzbegisztáni elektronikai gyár számára. A megrendelő számítógépes alaplapokat, SSD tárolóeszközöket, memóriamodulokat gyárt nagy gyártási igény mellett.
Az SMT sorozat stencilnyomtató berendezéseket, négy elhelyező gépet, SPI-t, AOI-rendszereket, PCB-kezelő rendszereket és reflow sütőegységeket tartalmazott. A DIP termékcsalád kézi behelyezőrendszereket, JUKI páratlan formájú beszúrógépeket és hullámforrasztó rendszereket tartalmazott.
Az ICT-mérnökök támogatták a teljes telepítési, hibakeresési és gyártási képzést. A rendszer üzembe helyezése után az ügyfél megerősítette a stabil működést, a berendezések erős megbízhatóságát és a kiváló műszaki támogatási teljesítményt.
| Globális teljes körű támogatás
Az ICT teljes körű műszaki támogatást nyújt a Vacuum BGA reflow sütőrendszerekhez, beleértve a telepítést, a folyamatoktatást és a gyártásoptimalizálást. A mérnökök a helyszínen és távolról is segítséget nyújtanak a zökkenőmentes gyárindítás és a stabil SMT gyártási teljesítmény biztosítása érdekében.
A képzés kiterjed a hőmérsékleti profil beállítására, a vákuumvezérlésre, a karbantartási eljárásokra és a hibaelhárítási módszerekre. Ez segít a kezelőknek hatékonyan kezelni az SMT reflow kemencében működő PCB sütőrendszereket, és csökkenteni a gyártási leállás idejét.
| Ügyfél dicsérete
Az ügyfelek elismerik az IKT-berendezéseket a stabil teljesítményükről, a kiváló forrasztási minőségükről és a megbízható, hosszú távú működésükről. A Vacuum BGA reflow sütőt különösen dicsérik következetes hézagcsökkentési eredményei és egyszerű kezelhetősége miatt.
Az ügyfelek kiemelik a gyors műszaki reagálást, a professzionális telepítési szolgáltatást és a biztonságos csomagolást a szállítás során. Ezek az előnyök segítik a gyárakat a stabil SMT termelés fenntartásában és javítják az általános gyártási hatékonyságot.
| Minősítésünk
A Vacuum BGA reflow sütőt szigorú nemzetközi szabványok szerint gyártják, beleértve a CE, RoHS, ISO9001 és szabadalmaztatott SMT eljárási technológiákat. Ezek a tanúsítványok biztosítják a biztonságos működést, a stabil teljesítményt és a globális megfelelőséget.
Minden gépet szigorú gyári tesztelésnek vetnek alá a kiszállítás előtt, hogy garantálják a megbízhatóságot a nagy igényű SMT gyártási környezetekben világszerte.
| Az IKT-ról és a gyárról
Az ICT az SMT és elektronikai gyártási megoldások globális szolgáltatója, erős K+F, termelési és mérnöki szolgáltatási képességekkel. A cég világszerte több mint 80 országban szolgálja ki ügyfeleit.
A fejlett gyártási rendszerekkel és tapasztalt mérnöki csapatokkal az ICT komplett SMT, DIP és bevonat gyártósor-megoldásokat kínál. Szigorú minőség-ellenőrzésünk biztosítja a berendezések stabil teljesítményét és hosszú távú megbízhatóságát a globális elektronikai gyártóipar számára.
