magyar  |
ICT-LV733
I.C.T
| Mennyiség: | |
|---|---|
| Nagy stabilitású vákuum-visszafolyó sütő SMT-hez
A Vacuum Reflow Oven SMT-t nagy sűrűségű PCB-szerelvényekhez tervezték, amelyek állandó ólommentes forrasztási teljesítményt igényelnek. Széles, 450 mm-es szállítószalagja zökkenőmentes deszkaszállítást tesz lehetővé ellenőrzött vákuum- és termikus környezetben. A többzónás fűtés és a vákuum által támogatott forrasztás kombinálásával a rendszer minimalizálja a forrasztási üregeket, és reprodukálható csatlakozási integritást biztosít az SMD alkatrészek között.
Ez a sütő támogatja a szállítószalag alapú SMT-sorokat, ahol a nagy áteresztőképesség és a stabil hőprofilok kritikusak. Alkalmazkodik a változó NYÁK-méretekhez és alkatrészsűrűségekhez, megőrzi az egyenletes forrasztási áramlást és a megbízhatóságot. Az intelligens PLC-vezérléssel a rendszer egyensúlyba hozza a vákuumnyomást és a fűtési paramétereket, hogy megismételhető eredményeket érjen el, csökkenti a hibákat és javítja az általános folyamathatékonyságot az ipari SMT-gyártásban.
| Jellemző
A vákuumzóna aktívan kivonja a megrekedt gázokat az olvadt forrasztóanyagból a csúcsmelegítési szakaszokban. A szabályozott nyomáscsökkentés biztosítja a mikroüregek minimalizálását, miközben a PCB stabilitása megmarad a szállítószalagon. Ez a rendszer különösen hatékony a sűrű LED táblák vagy többrétegű PCB-k esetében, ahol a hagyományos újrafolyó sütők lehetővé tehetik a gáz bezárását. A vákuumszint folyamatos figyelésével és az elszívási sebesség beállításával a sütő egyenletes forrasztási kötést biztosít. Ez nagyobb megbízhatóságot és megismételhető eredményeket eredményez az ólommentes SMT gyártási ciklusokban, megbirkózik a szállítószalagos reflow kemence LED-es forrasztási műveleteivel kapcsolatos gyakori kihívásokkal.
A fűtési rendszer négy, egymástól függetlenül kezelt zónában osztja el az energiát, hogy állandó hőmérsékletet tartson fenn a 450 mm-es szállítószalag mentén. Minden zóna légáramlását és hőteljesítményét gondosan beállítják, hogy megakadályozzák a forró pontok és a hideg területek kialakulását, biztosítva a forrasztás egyenletes megolvadását az egész táblán. Ez a megközelítés minimálisra csökkenti az olyan hibákat, mint a sírkő vagy a forrasztás elégtelen nedvesítése. A többzónás konfiguráció dinamikusan alkalmazkodik a tábla vastagságához és az alkatrészsűrűséghez, így támogatja a hosszú távú gyártási stabilitást a vákuum-visszafolyó sütő SMT műveleteiben. A hőprofilok precíz szabályozásával garantálja a kiváló minőségű forrasztást a különböző PCB-típusok és gyártási tételek között.
A kezelőfelületet úgy tervezték, hogy lehetővé tegye a vákuum, a fűtés és a szállítószalag paramétereinek teljes körű kezelését egy egységes PLC platformon keresztül. A kezelők olyan folyamatrecepteket hozhatnak létre, tárolhatnak és előhívhatnak, amelyek meghatározzák a teljes újraáramlási ciklust, beleértve a vákuumidőzítést, a hőmérsékleti görbéket és a szállítószalag sebességét. A valós idejű megfigyelés és az automatizált hibaészlelés csökkenti az emberi hibákat és javítja a gyártás következetességét. Az összes kulcsfontosságú folyamatváltozó egyetlen interfészbe integrálásával a rendszer reprodukálható forrasztási minőséget biztosít több műszakban. A kezelők a folyamatban lévő gyártás megszakítása nélkül módosíthatják a paramétereket, támogatva a nagy hatékonyságú SMT vákuum-reflow kemencék és a szállítószalagos visszafolyó sütő LED-es forrasztási műveleteit.
| Specifikáció
| LV sorozatú vákuumcsomó sütő | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Súly | 3000 kg | 3500 kg |
| Fűtési zóna száma | Felső 8 / alsó 8 | Top 10 /Bottom 0 |
| Fűtési zóna hossza | 3110 mm | 3892 mm |
| A hűtőzóna száma | 3 felső / alsó 3 | 3 felső / alsó 3 |
| Kipufogógáz térfogatigény | 11 m³/perc*2 | 12 m³/perc*2 |
| Hatalom | 3 fázisú, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normál energiafogyasztás | 10 kW | 12 kW |
| Hőmérséklet szabályozási mód | PID zárt hurok folyamatos+SSR vezetés | |
| Szállítószalag rendszer | ||
| Sínek szerkezete | Három fokozatú független | |
| A PCB maximális szélessége | 150*150mm-400*400mm | |
| A sínszélesség tartománya | 50-400 mm | |
| Alkatrészek magassága | Felfelé 25 mm/lefelé 25 mm | |
| Fix típusú szállítószalag | Elülső vég rögzítése | |
| PCB szállítószalag iránya | Vezetősín plusz lánc | |
| Szállítószalag magassága | 900 ± 20 mm | |
| Hűtőrendszer | ||
| Hűtési módszer | Kényszerített léghűtés (vákuum visszafolyásos forrasztás) Hűtőhűtés (vákuum-nitrogén visszafolyásos forrasztás) | |
| Nitrogén rendszer | Nitrogén zárt szerkezetek és csővezetékek, nitrogén áramlásmérők, hűtők | |
Mivel a működési hatásfok a folyamatparaméterek beállításaitól függ, a ténylegesen elért értékek eltérhetnek az itt feltüntetett értékektől. | ||
* Az ICT folyamatosan dolgozik a minőségen és a teljesítményen, a specifikációk és a megjelenés külön értesítés nélkül frissíthető. Ha eltér, kövesse az új listát.
| SMT vonali berendezések listája
SMT összeszerelő sorunk fejlett berendezésekkel rendelkezik a hatékony és precíz PCB összeszerelés érdekében. A teljesen automatizált SMT sorozat tartalmaz egy rakodót, egy automatikus nyomtatót a forrasztópaszta pontos felhordásához, egy pick-and-place gépet a precíz alkatrészek elhelyezéséhez, egy újrafolyó sütőt a megbízható forrasztáshoz, valamint egy AOI rendszert az alapos hibavizsgálathoz. Ez a kiváló minőségű PCBA gyártósor zökkenőmentes működést, nagy megbízhatóságot és alacsony költségű SMT összeszerelést biztosít, megfelelve a különféle iparági követelményeknek.
| Videó az ügyfelek sikeréről
Teljes SMT és DIP vonal telepítés
Egy nagy üzbegisztáni elektronikai gyártóüzem teljes SMT- és DIP-gyártási megoldást vezetett be az alaplap-, SSD- és memóriamodul-gyártáshoz. A projekt magában foglalta a teljes rendszerintegrációt a berendezések telepítésétől a gyártás validálásáig.
Az SMT vonal nyomtatási rendszereket, többszörös elhelyező gépeket, ellenőrző rendszereket, PCB-kezelő rendszereket és reflow feldolgozó berendezéseket tartalmazott. A DIP termékcsalád kézi behelyezőrendszereket, páratlan alakú beszúrógépeket és hullámforrasztó rendszereket tartalmazott.
Az ICT-mérnökök teljes körű műszaki támogatást nyújtottak a telepítés, a hibakeresés és a gyártás felfutása során. Az üzembe helyezést követően az ügyfél megerősítette a rendszer stabil működését és a folyamatos termelési teljesítményt a gyártás minden szakaszában.
| Globális teljes körű támogatás
Átfogó folyamat és technikai támogatás
Az ICT telepítési útmutatást, kezelői képzést és folyamatoptimalizálást biztosít a Vacuum Reflow Oven SMT számára. A mérnökök segítenek meghatározni a vákuum- és termikus paramétereket az optimális forrasztáshoz, arra összpontosítva, hogy a többzónás fűtés hogyan kölcsönhatásba lép a szállítószalaggal és a vákuum fokozatokkal. A képzés a valós gyártási forgatókönyvekre helyezi a hangsúlyt, hogy a kezelők megértsék a vákuumszintek, a hőmérsékleti profilok és a PCB-kezelés közötti kapcsolatot, javítva a vonal hatékonyságát és csökkentve a hibaarányt az ólommentes forrasztási folyamatokban.
| Ügyfél dicsérete
Megbízható teljesítmény nagy mennyiségű gyártás mellett
A vásárlók arról számolnak be, hogy a Vacuum Reflow Oven SMT egyenletes forrasztási minőséget biztosít még a sűrű PCB-kkel végzett hosszabb gyártási folyamatok során is. A széles, 450 mm-es szállítószalag és a vákuum által támogatott ólommentes folyamat segít minimalizálni a hibákat. A gyors műszaki támogatást, a professzionális telepítést és a biztonságos csomagolást folyamatosan dicsérik, biztosítva az SMT forrasztógép ólom és szállítószalag alapú reflow kemence LED forrasztósorainak zavartalan működését.
| Minősítésünk
Nemzetközi minőségi és biztonsági megfelelés
A Vacuum Reflow Oven SMT CE, RoHS, ISO9001 és a kapcsolódó SMT eljárási tanúsítványok szerint készül. Minden egységet gyárilag teszteltek szimulált gyártási körülmények között, hogy garantálják a megbízható működést vákuum-visszafolyós forrasztókemencében és ólommentes visszafolyós sütőben, biztosítva a biztonságot, a teljesítményt és a reprodukálhatóságot.
| Az IKT-ról és a gyárról
SMT gyártási megoldások globális szolgáltatója
Az ICT komplett SMT, DIP és bevonat gyártósor-megoldásokat fejleszt ki házon belüli kutatás-fejlesztési, gyártási és mérnöki támogatással. A több mint 80 országot kiszolgáló vállalat stabil berendezésteljesítményt és hosszú távú megbízhatóságot biztosít, támogatja a nagy mennyiségű PCB-összeszerelést és a hatékony soros vákuum-visszafolyásos forrasztási folyamatokat.
