magyar  |
ICT-LYRA733/733N
I.C.T
| Mennyiség: | |
|---|---|
| Többzónás ólommentes forró levegős visszafolyó sütő
A Full Hot Air Reflow sütőt úgy tervezték, hogy stabil forrasztást biztosítson a nagy sűrűségű PCB-szerelvényeken. A többzónás forró levegő és a szabályozott nitrogénkörnyezet kombinálásával biztosítja az állandó ólommentes forrasztási kötésképződést, és minimálisra csökkenti az egyenetlen fűtés okozta hibákat.
Szállítószalag-rendszere fenntartja a folyamatos deszkaszállítást, míg a precíz hőszabályozás egyenletes hőmérsékletet biztosít az összes alkatrésznél. Az intelligens vezérlőplatform lehetővé teszi a kezelők számára a fűtési paraméterek figyelését és beállítását a reprodukálható eredmények érdekében. Alkalmas Heller Reflow Oven és ólommentes PCB reflow sütő alkalmazásokhoz, ez a rendszer nagy megbízhatóságot biztosít az ipari SMT forrasztósorokhoz.
| Jellemző
A nitrogénrendszer stabil, alacsony oxigéntartalmú környezetet biztosít az előmelegítés, forrasztás és hűtés során. Az oxigénexpozíció minimalizálásával az eljárás megakadályozza az oxidációt a forrasztási felületeken és védi az érzékeny alkatrészeket. Az integrált érzékelési portok és a nitrogén-újrahasznosító kialakítások stabil koncentrációt tartanak fenn a hosszú gyártási ciklusok során, biztosítva a folyamatos forrasztási minőséget. Ez a rendszer javítja az ízületek integritását, és támogatja az ólommentes folyamatokat a nagy sűrűségű SMT táblák esetében a Hot Air SMT Reflow Oven-ben és a teljes forró levegős visszaáramlásos sütőben.
A szállítórendszer precíz, megismételhető PCB-kezelést biztosít az összes termikus zónán keresztül. A két- vagy többsávos szállítószalagok különféle táblaméretekhez és távolsági követelményekhez igazodnak. A moduláris alátámasztással ellátott párhuzamos sínek hosszú távú stabilitást biztosítanak deformáció nélkül, míg az állítható szállítószalag sebesség finomhangolást tesz lehetővé az optimális hőterhelés érdekében. A külső meghajtó mechanizmusok csökkentik a karbantartási igényeket és javítják a működési megbízhatóságot. Ez a kialakítás garantálja a lapok egyenletes tájolását és távolságát, lehetővé téve a reprodukálható forrasztási minőséget a nagy volumenű ipari gyártósorokon.
| Specifikáció
* Az IKT folyamatosan dolgozik a minőségen és a teljesítményen, a specifikációk és a megjelenés külön értesítés nélkül frissíthető.
| SMT vonali berendezések listája
SMT összeszerelő sorunk fejlett berendezésekkel rendelkezik a hatékony és precíz PCB összeszerelés érdekében. A teljesen automatizált SMT sorozat tartalmaz egy rakodót, egy automatikus nyomtatót a forrasztópaszta pontos felhordásához, egy pick-and-place gépet a precíz alkatrészek elhelyezéséhez, egy újrafolyó sütőt a megbízható forrasztáshoz, valamint egy AOI rendszert az alapos hibavizsgálathoz. Ez a kiváló minőségű PCBA gyártósor zökkenőmentes működést, nagy megbízhatóságot és alacsony költségű SMT összeszerelést biztosít, megfelelve a különféle iparági követelményeknek.
| Videó az ügyfelek sikeréről
Teljes SMT és DIP vonal telepítés
Egy nagy üzbegisztáni elektronikai gyártóüzem teljes SMT- és DIP-gyártási megoldást vezetett be az alaplap-, SSD- és memóriamodul-gyártáshoz. A projekt magában foglalta a teljes rendszerintegrációt a berendezések telepítésétől a gyártás validálásáig.
Az SMT vonal nyomtatási rendszereket, többszörös elhelyező gépeket, ellenőrző rendszereket, PCB-kezelő rendszereket és reflow feldolgozó berendezéseket tartalmazott. A DIP termékcsalád kézi behelyezőrendszereket, páratlan alakú beszúrógépeket és hullámforrasztó rendszereket tartalmazott.
Az ICT-mérnökök teljes körű műszaki támogatást nyújtottak a telepítés, a hibakeresés és a gyártás felfutása során. Az üzembe helyezést követően az ügyfél megerősítette a rendszer stabil működését és a folyamatos termelési teljesítményt a gyártás minden szakaszában.
| Szerviz és képzési támogatás
Átfogó támogatás a többzónás meleglevegő-visszaáramláshoz
Az ICT telepítési útmutatást, folyamatoptimalizálást és kezelői képzést biztosít a Full Hot Air Reflow sütőrendszerekhez. A mérnökök segítséget nyújtanak a többzónás fűtés, a nitrogénáramlás és a szállítószalag sebességének beállításában az egyenletes forrasztás érdekében. A képzés a termikus viselkedés, a vákuumkölcsönhatás és a táblaszállítás megértésére helyezi a hangsúlyt az ismételhető, ólommentes SMT forrasztási eredmények és a gyártási hibák csökkentése érdekében.
| Ügyfél dicsérete
Stabil teljesítmény a nagy mennyiségű gyártás során
Az ügyfelek állandó forrasztási minőségről és a hosszabb gyártási folyamatok során tapasztalt kisebb hibákról számolnak be. A nitrogénnel támogatott forró levegőzónák biztosítják az oxidáció megelőzését és az egyenletes olvadást. Az azonnali műszaki támogatás, a professzionális telepítés és a megbízható csomagolás nagy dicséretnek örvend, ami elősegíti a zökkenőmentes működést a Hot Air SMT Reflow Oven és az ólommentes PCB reflow sütő gyártósorokon.
| Minősítésünk
Nemzetközi megfelelés az ólommentes gyártáshoz
A Full Hot Air Reflow Oven CE, RoHS, ISO9001 és a vonatkozó SMT eljárási tanúsítványok szerint készül. Minden egység alapos gyári tesztelésen megy keresztül, hogy megbízható működést biztosítson stabil hőmérsékletű reflow sütőgépben és ólommentes reflow sütőkörnyezetben, garantálva a biztonságos és reprodukálható forrasztási teljesítményt.
| Az IKT-ról és a gyárról
Globális SMT és elektronikai gyártási megoldások szolgáltatója
Az ICT teljes körű SMT, DIP és bevonat gyártósor megoldásokat kínál házon belüli kutatás-fejlesztési, mérnöki és gyártási képességekkel. A több mint 80 országot kiszolgáló vállalat stabil, hosszú távú teljesítményt biztosít a Full Hot Air Reflow Oven rendszerek számára, lehetővé téve a következetes ólommentes forrasztást és a hatékony PCB összeszerelést az ipari elektronikai alkalmazásokhoz.
