- Itthon
- Vállalat
- SMT Line-Up
- PCBA bevonatsor
- Alkalmazások
- SMT Marketing
- Szolgáltatások és támogatás
- I.C.T 360°
- Lépjen kapcsolatba
magyar 
 |
Félautomata SMT gyártósor
I.C.T
| Mennyiség: | |
|---|---|
Az I.C.T számos gyárat szolgált ki, és SMT-megoldásaikat az ügyfelek különböző termékei, kapacitása, alkalmazottainak száma és pénzügyi helyzete szerint alakították ki.
A nagy sebességű SMT gyártósor két típusra osztható, az automatizálás foka szerint teljesen automatikus gyártósorra és félautomata gyártósorra osztható.
A fő felszerelések a stencilnyomtató, pick and place gép, reflow sütő és NYÁK-átadó gép SMT gyártósoron.
Attól függően, hogy az univerzális gyártósornak szüksége van-e kifinomultabb ellenőrző berendezésekre, választható AOI, SPI, AXI.
GYIK
K: Hogyan szerelik össze a PCB-lapokat?
V: A nyomtatott áramköri lapra (PCB) forrasztópaszta felhordásának bonyolult eljárása, majd a különféle alkatrészek, például integrált áramkörök, ellenállások és kondenzátorok integrálása. Ez a folyamat magában foglalja egy vékony rozsdamentes acél stencil pontos elhelyezését a táblán egy mechanikus rögzítés segítségével.
K: Mi a különbség a PCB összeszerelés és a PCB gyártás között?
V: A PCB gyártás területén két létfontosságú folyamat különbözik egymástól: a PCB gyártás és a PCB összeszerelés. A NYÁK gyártása magában foglalja az áramköri kártya tervének a kártya fizikai szerkezetére történő fordítását, lényegében az elektronikus műalkotás vásznának létrehozását. Másrészt a PCB összeszerelés az átalakulás szakasza, ahol az alkatrészeket aprólékosan elhelyezik a táblán, életet lehelve a tervezésbe, és működőképessé téve azt.
Ez a két különálló fázis a megbízható elektronikus eszközök elkészítésének sarokköve.
K: Milyen anyagokat használnak a PCB összeszereléséhez?
V: A PCB-összeállítás különféle anyagokat használ, beleértve magát a nyomtatott áramköri lapot (PCB), forrasztóanyagot, forrasztópasztát, alkatrészeket (ellenállásokat, kondenzátorokat, IC-ket) és fluxust. Ezek az anyagok szinergiában működnek, hogy működőképes elektronikus áramköröket hozzanak létre az összeszerelési folyamat során.
K: Melyek a PCB összeszerelési folyamatok különböző típusai?
V: A nyomtatott áramköri lapok összeszerelési folyamatának két fő típusa létezik: átmenő lyukszerelés és felületre szerelhető összeállítás (SMT). Az átmenő lyukak összeszerelése során a lyukakba behelyezett alkatrészvezetékeket, míg az SMT felületre szerelt alkatrészekre támaszkodik. A választás a tervezési követelményektől és az alkalmazástól függ.
Az I.C.T számos gyárat szolgált ki, és SMT-megoldásaikat az ügyfelek különböző termékei, kapacitása, alkalmazottainak száma és pénzügyi helyzete szerint alakították ki.
A nagy sebességű SMT gyártósor két típusra osztható, az automatizálás foka szerint teljesen automatikus gyártósorra és félautomata gyártósorra osztható.
A fő felszerelések a stencilnyomtató, pick and place gép, reflow sütő és NYÁK-átadó gép SMT gyártósoron.
Attól függően, hogy az univerzális gyártósornak szüksége van-e kifinomultabb ellenőrző berendezésekre, választható AOI, SPI, AXI.
GYIK
K: Hogyan szerelik össze a PCB-lapokat?
V: A nyomtatott áramköri lapra (PCB) forrasztópaszta felhordásának bonyolult eljárása, majd a különféle alkatrészek, például integrált áramkörök, ellenállások és kondenzátorok integrálása. Ez a folyamat magában foglalja egy vékony rozsdamentes acél stencil pontos elhelyezését a táblán egy mechanikus rögzítés segítségével.
K: Mi a különbség a PCB összeszerelés és a PCB gyártás között?
V: A PCB gyártás területén két létfontosságú folyamat különbözik egymástól: a PCB gyártás és a PCB összeszerelés. A NYÁK gyártása magában foglalja az áramköri kártya tervének a kártya fizikai szerkezetére történő fordítását, lényegében az elektronikus műalkotás vásznának létrehozását. Másrészt a PCB összeszerelés az átalakulás szakasza, ahol az alkatrészeket aprólékosan elhelyezik a táblán, életet lehelve a tervezésbe, és működőképessé téve azt.
Ez a két különálló fázis a megbízható elektronikus eszközök elkészítésének sarokköve.
K: Milyen anyagokat használnak a PCB összeszereléséhez?
V: A PCB-összeállítás különféle anyagokat használ, beleértve magát a nyomtatott áramköri lapot (PCB), forrasztóanyagot, forrasztópasztát, alkatrészeket (ellenállásokat, kondenzátorokat, IC-ket) és fluxust. Ezek az anyagok szinergiában működnek, hogy működőképes elektronikus áramköröket hozzanak létre az összeszerelési folyamat során.
K: Melyek a PCB összeszerelési folyamatok különböző típusai?
V: A nyomtatott áramköri lapok összeszerelési folyamatának két fő típusa létezik: átmenő lyukszerelés és felületre szerelhető összeállítás (SMT). Az átmenő lyukak összeszerelése során a lyukakba behelyezett alkatrészvezetékeket, míg az SMT felületre szerelt alkatrészekre támaszkodik. A választás a tervezési követelményektől és az alkalmazástól függ.
