magyar  |
ICT-Lyra
I.C.T
| Mennyiség: | |
|---|---|
| Többzónás ólommentes újrafolyó sütő
A 6 fűtőzónával rendelkező Reflow Oven úgy készült, hogy egyenletes forrasztást biztosítson a nagy sűrűségű PCB-szerelvényeken. Kialakítása hat egymástól függetlenül vezérelt termikus zónát foglal magában, hogy pontos hőmérsékleti profilokat tartsanak fenn a visszafolyási folyamat során. Nitrogén-rásegített ólommentes működésével biztosítja az oxidáció megelőzését és javítja az ízületek megbízhatóságát.
A rendszer széles szállítószalaggal rendelkezik a folyamatos NYÁK-átvitelhez, fenntartva a folyamatos folyamatáramlást. Az intelligens vezérlőszoftver felügyeli és beállítja az egyes zónák hőmérsékletét, lehetővé téve a reprodukálható eredményeket összetett táblaelrendezéseknél. Ideális az elektronikus újrafolyós kemencékhez, ez a kialakítás támogatja a stabil többzónás forrasztást minimális termikus eltéréssel, növelve a hozamot és a megbízhatóságot a gyártás során.
| Jellemző
A Lyra sorozat nitrogénrendszere szabályozott, alacsony oxigéntartalmú környezetet biztosít az előmelegítési, forrasztási és hűtési zónában. A minimális oxigénkoncentráció fenntartásával és a nitrogén hatékony újrahasznosításával a sütőben megakadályozza az oxidációt a magas hőmérsékletű forrasztás során. Az integrált érzékelők és érzékelő portok folyamatosan figyelik a gázszintet a stabil folyamatfeltételek fenntartása érdekében. A zárt kialakítás minimalizálja a nitrogénveszteséget az idő múlásával, egyenletes teljesítményt biztosítva még több éves működés után is. Ez a rendszer megbízható védelmet nyújt az érzékeny elektronikai alkatrészek számára, és támogatja a kiváló minőségű ólommentes forrasztást, javítja a forrasztási kötések integritását, és csökkenti a hibákat az elektronikus újrafolyós sütőben és a tunel visszafolyós sütőben.
A Lyra szállítórendszerét a pontosságra és megbízhatóságra tervezték, párhuzamos sínekkel, állítható szélességekkel és moduláris meghajtótámaszokkal, amelyek megakadályozzák a deformációt. A szállítószalag mozgását gondosan ellenőrzik, hogy biztosítsák a NYÁK zökkenőmentes mozgását az összes termikus zónában, csökkentve az elmozdulás vagy sérülés kockázatát. A kialakítás opcionális egy-, két- és többsávos konfigurációkat tartalmaz lánchurok opciókkal, amelyek megfelelnek a különféle gyártási igényeknek. A külső meghajtó mechanizmusok csökkentik a karbantartási igényeket, és a rendszer lehetővé teszi a szállítási sebesség finom beállítását, reprodukálható eredményeket és egyenletes átvitelt biztosítva. Ez biztosítja, hogy a táblák megtartsák tájolásukat és távolságukat a nagy mennyiségű SMT forrasztási műveletek során.
| Specifikáció
* Az IKT folyamatosan dolgozik a minőségen és a teljesítményen, a specifikációk és a megjelenés külön értesítés nélkül frissíthető.
| SMT vonali berendezések listája
SMT összeszerelő sorunk fejlett berendezésekkel rendelkezik a hatékony és precíz PCB összeszerelés érdekében. A teljesen automatizált SMT sorozat tartalmaz egy rakodót, egy automatikus nyomtatót a forrasztópaszta pontos felhordásához, egy pick-and-place gépet a precíz alkatrészek elhelyezéséhez, egy újrafolyó sütőt a megbízható forrasztáshoz, valamint egy AOI rendszert az alapos hibavizsgálathoz. Ez a kiváló minőségű PCBA gyártósor zökkenőmentes működést, nagy megbízhatóságot és alacsony költségű SMT összeszerelést biztosít, megfelelve a különféle iparági követelményeknek.
| Videó az ügyfelek sikeréről
Teljes SMT és DIP vonal telepítés
Egy nagy üzbegisztáni elektronikai gyártóüzem teljes SMT- és DIP-gyártási megoldást vezetett be az alaplap-, SSD- és memóriamodul-gyártáshoz. A projekt magában foglalta a teljes rendszerintegrációt a berendezések telepítésétől a gyártás validálásáig.
Az SMT vonal nyomtatási rendszereket, többszörös elhelyező gépeket, ellenőrző rendszereket, PCB-kezelő rendszereket és reflow feldolgozó berendezéseket tartalmazott. A DIP termékcsalád kézi behelyezőrendszereket, páratlan alakú beszúrógépeket és hullámforrasztó rendszereket tartalmazott.
Az ICT-mérnökök teljes körű műszaki támogatást nyújtottak a telepítés, a hibakeresés és a gyártás felfutása során. Az üzembe helyezést követően az ügyfél megerősítette a rendszer stabil működését és a folyamatos termelési teljesítményt a gyártás minden szakaszában.
| Szerviz és képzési támogatás
Átfogó gyártási támogatás a többzónás újraáramláshoz
Az ICT telepítési útmutatást, kezelői képzést és folyamatoptimalizálást biztosít a 6 fűtőzónával rendelkező Reflow sütő számára. A mérnökök beállítják a vákuumszinteket, a hőprofilokat és a szállítószalag paramétereit az egyenletes forrasztás érdekében. A képzés annak megértésére összpontosít, hogy a többzónás fűtés, a vákuumműködés és a NYÁK-transzport hogyan hatnak egymásra a folyamat stabilitásának megőrzése és a hibák minimalizálása érdekében a nagy mennyiségű ólommentes SMT-reflow forrasztási műveletek során.
| Ügyfél dicsérete
Egyenletes forrasztási minőség és működési megbízhatóság
Az ügyfelek stabil forrasztási eredményekről számolnak be a hosszabb gyártási folyamatok során. A hatzónás termikus kialakítás a vákuummal segített forrasztással kombinálva csökkenti az üregképződést és javítja az ólommentes csatlakozás integritását. A gyors mérnöki reakciót, a professzionális telepítést és a gondos csomagolást nagyra értékelik, ami támogatja az elektronikus reflow sütő és a tunel reflow sütősorok zökkenőmentes működését.
| Minősítésünk
Globális megfelelés az ipari elektronikai gyártás számára
A 6 fűtőzónával rendelkező Reflow Oven CE, RoHS, ISO9001 és a vonatkozó SMT tanúsítványok szerint készül. Mindegyik egységet gyárilag gyártáshoz hasonló körülmények között tesztelték, hogy biztosítsák a megbízható működést a stabil hőmérsékletű visszafolyó sütőgépekben és a többzónás ólommentes forrasztási alkalmazásokban világszerte.
| Az IKT-ról és a gyárról
Globális SMT és elektronikai gyártási megoldások szolgáltatója
Az ICT teljes körű SMT-, DIP- és bevonatsor-megoldásokat kínál házon belüli kutatás-fejlesztési, mérnöki és gyártási képességekkel. A több mint 80 országot kiszolgáló vállalat megbízható és stabil, többzónás újrafolyós forrasztórendszereket kínál nagy sűrűségű PCB-összeszereléshez, biztosítva az állandó ólommentes forrasztási teljesítményt és a hosszú távú működési hatékonyságot.
